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　　行业的重要趋势，而现在热门的AI浪潮也将催生很多的新机遇。与会嘉宾围绕半导体行业发展的客观规律和投资机会展开讨论。

　　“海谈科技”是海富通基金携手上海报创立的论坛品牌，以系列论坛的形式，线上与线下相结合，每期论坛聚焦一个前沿性的科技主题并开展交流分享，汇集来自产业、学术机构及金融机构的权威嘉宾，探讨科技对经济、社会、生活和投资带来的机遇和挑战。后续“海谈科技”论坛将持续讨论、、新材料、创新药等诸多热门科技议题，力求为广大观众奉献一系列集专业性、前沿性、公益性为一体的“科技盛宴”。

　　这一轮半导体超级景气周期持续时间超过过去十年任意一轮周期（19Q3-22Q1，持续时间接近10个季度）。从行业的多重指标来看，基本面的景气底部或将在未来的1-2季度内逐步出现。

　　Q2：从供需关系而言，半导体产业链上下游反映出怎么样的行业发展趋势？哪些细分领域已经率先开始回暖？

　　从需求跟踪而言，复苏节奏保持稳健。2023H1全球智能手机出货量为5.25亿部，同比下滑12.16%。其中二季度销量为2.87亿台，同比下滑11%，下滑幅度环比收窄。其他产品线%，今年下半年市场复苏有望加快。TV方面，2023H1全球TV面板出货量123.2M，同比下降11.2%；其中第二季度TV面板出货量64.4M南宫28，同比下降4.2%，环比增长9.6%。目前已经看到回暖的趋势有TV、LCD、MLCC，未来1-2个季度或可以看到回暖的有存储、封测、消费类MCU、手机、PC等等，目前行业景气度仍处于较高位置的有汽车IC、半导体设备材料、MCU、数据中心等等。

　　Q3：半导体下半年的投资策略？从需求的确定性和弹性来说，什么样的投资方向更值得关注？

　　1、新技术新应用仍是行业关键主线，AI、机器人、智能驾驶等行业技术突破将引领新成长，尤其是AIGC相关硬件或将成为下一轮信息大基建的核心，时代机遇值得重视。技术创新方向可以重点关注AI+、MR、。

　　2、从产业链出发，科技竞争的导向仍为打击先进、规制成熟，我国科技产业尤其是半导体产业实现自立自强仍是核心方向，半导体设备、材料国产化进入深水区、攻坚期，可重点关注关键环节突破，如显影机、光刻机、量测机、光刻胶、电子特南宫28气等，以及国产化率持续提升的、已完成0-1突破的核心企业。

　　3、复苏型板块需重点跟踪关键下游如手机、电视等，除弱复苏带来的贝塔外，部分赛道已进入龙头进击的阶段，如射频、封测、部分消费类半导体（AIOT）等，另外像MCU和模拟后面的投资机会也可以关注。

　　AI作为未来十年一遇的产业机遇，当前正处于AI的“iPhone 时刻”，我们认为，在AIGC时代作为算力载体的服务器将迎来AI化的加速升级，正如在移动互联网时代对移动终端硬件算力升级带来的智能手机对功能机的取代，未来AI服务器在整体服务市场占比有望快速提升。当前全球AI服务器的渗透率约在1%，参考智能手机以及车发展历程，越过1%临界点后，渗透率超过10%的时间周期在4-5年左右，因此未来几年 AI 服务器行业出货量是非常值得期待的。

　　从产业链受益先后角度，我们相对看好算力载体服务器链、边缘算力 AI 产业链（IC设计）、算力芯片（GPU、CPU）辅助链。从投资的角度看，核心在于发掘服务器内部的增量以及高价值量的部件，结合量价关系来计算细分方向的受益弹性。拆分来看，服务器的硬件主要包括：处理器、存储、光模块、光芯片、PCB。

　　Q5：存储目前行业周期到了哪个位置？存储大厂如何应对本轮存储的下跌周期？如何看待国内存储行业的投资机会？

　　存储行业已经历超13个月的下行期，需求端，尽管 PC、手机等出货量仍处于低迷状态，但随着数据量的爆发式增长，单机存储需求量仍在逐年攀升。供给端，随着原厂缩减资本开支、降低产能利用率，行业库存将持续去化，我们认为本轮存储供过于求的局面将逐步缓解;存储价格有望于2023H2触底。存储底部渐近，复苏可期，可重点关注板块确定性的投资机会。

　　从原厂维度来看，随着存储价格的持续走跌，经营情况均呈现出显著的下滑或亏损的局面，为应对本轮存储价格的持续下跌，原厂纷纷通过采取缩减资本开支、降低产能利用率等手段减少存储位元供给，从而逐步缓解供过于求的局面南宫28，梳理主流观点可以发现，原厂普遍预期存储有望下半年触底后开始逐步回暖。

　　半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，根据Yole和集微咨询数据，2022年行业规模815亿元，预计2025年全球先进封装占比达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成，2.5D/3D堆叠的Chiplet技术加速发展。国内的封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链，比如设备端、材料端。